【資料圖】

德邦科技融資融券信息顯示，2022年10月21日融資凈償還216.68萬元；融資余額3.64億元，較前一日下降0.59%。

融資方面，當日融資買入1274.85萬元，融資償還1491.53萬元，融資凈償還216.68萬元。融券方面，融券賣出8.61萬股，融券償還7.81萬股，融券余量22.36萬股，融券余額1707.72萬元。融資融券余額合計3.81億元。

德邦科技融資融券交易明細（10-21）

德邦科技歷史融資融券數據一覽

免責聲明：本文基于大數據生產，僅供參考，不構成任何投資建議，據此操作風險自擔。

標簽： 融資融券 融資余額 融資融券交易