(資料圖片)

11月10日，有研半導體硅材料股份公司(簡稱“有研硅”，股票代碼“688432”)正式登陸上交所科創板，企業發展翻開嶄新一頁。

公開資料顯示，有研硅主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設備用硅部件等的制造，并廣泛應用于汽車電子、工業電子等領域。

公司起源于有研集團(原北京有色金屬研究總院)半導體硅材料研究室，自上世紀50年代開始進行半導體硅材料研究，是國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一。在半個多世紀的發展歷程中，公司突破了半導體硅材料制造領域的關鍵核心技術，積累了豐富的半導體硅材料研發和制造經驗，在國內率先實現6英寸、8英寸硅片的產業化，并于2005年實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化。

經過多年發展，有研硅已成為國內半導體材料龍頭企業，擁有國家企業技術中心、國家技術創新示范企業等研發及創新平臺，是集成電路關鍵材料國家工程研究中心主依托單位。目前，公司及控股子公司擁有已獲授權的專利137項，其中與主營業務相關的發明專利63項。

財務數據顯示，報告期(2019年至2021年及2022年1月至6月)內，有研硅業績整體保持穩定增長，各期實現營業收入分別為62450.26萬元、55657.90萬元、86915.59萬元和61521.52萬元；實現歸母凈利潤分別為12476.89萬元、11357.91萬元、14836.34萬元和18279.23萬元，2022年1月至6月歸母凈利潤已超去年全年。

本次上市募資，有研硅將用于“集成電路用8英寸硅片擴產項目”“集成電路刻蝕設備用硅材料項目”和補充研發與營運資金。有研硅表示，根據現有的業務情況，公司亟須擴展產品生產線，提升產能以滿足市場需求，募投項目建設有利于公司提升供應能力，滿足日益增加的下游客戶需求，有利于公司增加特色產品、研發特色工藝，增強企業核心競爭力，向實現“成為世界一流半導體企業”的目標不斷邁進。

有研硅展望稱，未來，公司將抓住半導體行業歷史性的發展機遇，通過技術創新和特色產品開發，為客戶創造更多價值，為行業帶來更多進步，并致力于成為世界一流、品牌具有國際影響力的半導體硅材料領域領軍企業。

標簽： 集成電路 技術創新 發展歷程